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面,源杰科技2月9日发布两则扩产公告。一是该公司计划投资约12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目;二是公司拟使用超募资金9862.04万元,增加募投项目“50G光芯片产业化建设项目”的投资额。 芯片封测方面,甬矽电子1月12日公告称,拟使用不超21亿元拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目,该项目建设内容主要为系统级封装产品等封装产品,下游应用领域包括AIoT、
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发布时间:16:31:24
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